올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩 탑재 제품 출시를 목표삼아 애플이 자체 개발한 새 칩으로 맥(Mac·PC 및 노트북) 라인업의 전면 개편을 추진하고 있다고 블룸버그 통신이 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 애플은 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 전했다. 애플은 5개월여 전인 작년 10월 말 M3 칩이 장착된 첫 맥을 출시한 바 있다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두며 성능에 따라 세 가지 종류가 출시될 것으로 알려졌다. 애플은 올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩을 탑재한 제품의 출시를 목표로 하고 있다고 소식통은 밝혔다. 새 칩을 장착한 기본형 14인치 맥북 프로와 고급형 14인치 및 16인치 맥북 프로, 맥 미니를 우선 출시하고 이후 13인치와 15인치 맥북 에어, 맥스튜디오 등도 선보일 예정이다. 애플이 서둘러 맥 라인업의 전면 개편에 나선 것은 최근 판매량이 크게 줄어들고 있기 때문으로 풀이된다. 맥 판매량은 2022 회계연도(10월∼9월)에 정점을 찍은 이후 2023 회계연도에는 전년 대비 27% 감소했다. 지난해 10월에는 M3
‘짐 켈러(Jim Keller)’의 텐스토렌트, ‘가전의 제왕’ LG전자 AI칩 및 비디오 코덱 영역서 맞손 LG전자와 텐스토렌트가 향후 개발하는 LG전자 가전 및 차량 제품, 텐스토렌트 데이터센터 제품을 위한 칩렛 개발을 위해 협업을 진행 중이라고 밝혔다. ‘CPU 전설’로 평가되는 짐 켈러가 CEO로 지휘봉을 잡고 있는 텐스토렌트는 LG전자가 자체 반도체 로드맵을 제어하도록 하는 기술을 제공하기로 했다. 짐 켈러는 “현재 글로벌 트렌드는 기업이 자신만의 반도체 로드맵을 보유한 것이 진정한 경쟁력으로 평가받는 시대”라며 “LG전자는 전자산업계 거인으로서, 텐스토렌트는 이번 협력을 통해 LG의 미래 칩 솔루션 영역에서 유연성을 확보하게 될 것”이라고 밝혔다. LG전자는 이번 협업을 통해, 현재 개발 및 기획 중인 가전 및 차량 제품에 AI·컴퓨팅 기능에 활용될 텐스토렌트 AI 및 RISC-V CPU 기술을 제공받는다. LG전자는 텐스토렌트 기술을 통해 자사 포트폴리오를 강화하고, 칩 솔루션 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 한편, 텐스토렌트는 LG전자의 비디오 코덱 기술을 제공받는다. 양사는 텐스토렌트 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능이 적용하기
챗GPT 등장 이후 기업 간 AI챗봇 경쟁 심화로 엔비디아 AI용 칩 '주목' 엔비디아가 생성형 AI 챗GPT 열풍을 등에 업고 올해 주가가 고공행진을 이어가고 있다. 엔비디아는 23일 낮 12시(미 동부 기준) 현재 뉴욕 주식시장에서 전날보다 12.11% 폭등한 232.68달러에 거래됐다. 작년 말 주가가 146달러 선이었는데, 올해 들어서만 50% 이상 급등했다. 엔비디아는 전날 작년 11월∼올 1월(회계연도 4분기) 실적을 공개했다. 매출은 60억5100만 달러, 순이익은 14억1400만 달러를 기록했다. 전 세계 반도체 기업들이 경기 침체로 실적 부진을 겪는 가운데 매출은 전년 대비 21%, 순이익은 53% 감소했다. 그런데도 이날 주가는 10% 넘게 급등했다. 챗GPT 등장으로 마이크로소프트(MS)와 구글 등 AI 챗봇을 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 엔비디아의 AI용 칩이 주목받고 있기 때문이다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 AI의 머신러닝을 구동하는 데 적합하다는 평가를 받는다. 생성 AI가 주목받으면서 매출이 증가할 것으로 예상된다. 실제 4분기 AI용 반도체 판매를 포함하는 데이터 센터 사업의 매출은 36억2000만 달러를 기록하며 1년
SW·장비 수출규제, 반도체법, 반도체 동맹 등 다각도로 中 압박 나서 미국이 인공지능(AI) 칩 설계·제조 핵심 소프트웨어의 중국 수출 금지를 추진하고 있다고 정보기술 매체 프로토콜이 지난 2일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 백악관은 최근 반도체 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어의 수출 통제를 상무부에 지시했다. 상무부는 수 주 내에 EDA 수출 규제에 나설 것으로 보이며 이는 AI 애플리케이션 개발을 추진하는 중국 기업들을 겨냥한 것이라고 프로토콜은 분석했다. EDA는 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 이용한 칩 제조에 필수적인 소프트웨어로 케이던스, 시놉시스, 지멘스 등이 생산한다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 GAA를 적용한 3나노 공정 양산에 돌입했다고 발표한 바 있다. 미국 칩 설계 소프트웨어 회사들의 주요 고객은 중국이다. 미국 증권거래위원회(SEC)에 따르면, 최근 분기 케이던스와 시놉시스의 매출액 가운데 각각 13%, 17%가 중국에서 나왔다. 이런 상황에서 미국이 EDA의 대중국 수출 차단에 나서는 것은 중국의 '반도체 굴기'를 막으려는 조처의 연장선으로 해석된다. 상무부는 자국 내 모든 반도체 장비업
헬로티 서재창 기자 | Arm은 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 구현하기 위한 이니셔티브인 '프로젝트 카시니(Project Cassini)'의 성과를 발표했다. Arm은 지난 2019년 첫 발을 내디딘 프로젝트 카시니의 참여 파트너사 규모가 현재 2배 이상 증가했으며, IoT와 인프라 엣지 기술의 잠재력을 실현하기 위해 확장하고 있다고 밝혔다. Arm 파트너사의 Arm 기반 칩 누적 출하량은 현재 2000억 개 이상에 달하며, 해당 칩의 대부분이 일상 속 모든 곳에서 마주하는 다양한 디바이스에 탑재돼 있다. Arm은 당사의 기술이 IoT 분야에서 널리 활용되면서, 전 세계에서 공유되는 모든 데이터가 Arm에 의해 처리될 것이라고 전망한다. 한편, IoT와 엣지 기술이 가진 잠재력을 최대한 구현해내기 위해서는 빠른 속도로 개발 및 배포가 이뤄져야 한다. 그러나 임베디드 소프트웨어, 클라우드 서비스, 하드웨어 설계, 연결성, 머신러닝, 보안 등의 시스템을 제공하기 위해서는 수많은 과제를 해결해야 하는 상황이며, 이러한 시스템 중 상당수는 복잡성, 파편성을 비롯한 다양한 문제로 인해 더딘 개선 속도를 보인다. 프로젝트 카시니의 목표는 업계를 하나로 결집시켜 주
헬로티 함수미 기자 | 유블럭스(u-blox)가 최대 105°C의 동작 온도 범위를 보장하는 자동차 등급 위치 추적 모듈 제품을 출시했다고 밝혔다. NEO-M9L 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 유블럭스의 M9 GNSS 플랫폼을 기반으로 하며, 위성 신호가 손상되거나 사용할 수 없을 때에는 추측 항법 기술을 사용해 정확한 위치 정보를 제공한다. 유블럭스 NEO-M9L-20A 및 NEO-M9L-01A 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 차량용 순정 솔루션을 위해 특별히 설계됐다. 모듈과 칩 모두 자동차 등급이며, NEO-M9L-01A 제품군은 최대 105°C까지 확장된 동작 온도 범위를 제공하므로 루프나, 차량 전면 유리 안쪽 또는 발열 수준이 높은 ECU(electronics control unit) 내에 통합시키기에 적합하다. 적용 애플리케이션에는 차량 내 인포테인먼트(IVI) 및 헤드 유닛과 같은 통합 내비게이션 시스템, 통합 텔레매틱스 제어 유닛 (TCU) 및 V2X가 있다. 이 모듈은 저지연의 100MHz RAW 데이터 출력을 제공하는 새로운 세대의 6축 관성 측정 장치(IMU)를 포함하고 있다. 이 모듈은 저지연의 50Hz 위치 업데이트 속도를 제공
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 자사의 고속 데이터 컨버터 제품 포트폴리오를 산업용 디자인에서 정밀한 데이터 수집을 가능하게 하는 새로운 연속 근사 레지스터 ADC 제품군으로 확장한다고 밝혔다. ADC3660 제품군은 극히 낮은 전력 소모로 동급 최상의 동적 범위를 제공하며, 14비트, 16비트, 18비트 분해능에 10~125MSPS의 샘플링 속도로 8개의 연속 근사 레지스터 ADC 제품을 포함한다. 이들 ADC 제품을 사용함으로써 신호 분해능을 높이고, 배터리 수명 연장은 물론 시스템 보호를 강화할 수 있다. ADC 제품군은 고속 데이터 수집의 정밀도를 높임으로써 산업용 시스템에서 필요로 하는 실시간 제어 기능을 더욱 잘 충족시킬 수 있다. 특히, 고속 디지털 제어 루프에서 ADC 제품은 복잡한 시스템에서 작동하여 역동적으로 변화하는 전압이나 전류에 빠르게 응답할 수 있으므로 전원 관리 시스템으로 인해 주요 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 산업용 시스템에서 데이터 중심의 작업이 늘어나면서, 시스템 결함을 방지하기 위해서 신속한 의사결정의 중요성이 커지고 있다. 따라서, 갈수록 더욱 빠른 속도와 더 높은 정밀도가 요구되고 있다
[첨단 헬로티] 모바일 통신의 메가트렌트 중 하나는 지문이나 PIN 번호가 아닌 3D 얼굴 인식으로 스마트폰을 잠금해제하는 것이다. 3D 얼굴 인식은 보다 편리하고 안전한 인증이 가능해 곧 모바일 결제 애플리케이션과 모바일 ID에 필수적인 기능으로 자리잡을 것으로 보인다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)은 혁신 파트너 pmd테크놀로지스(pmdtechnolgies AG)와 공동으로 ToF(Time-of-flight) 기술을 기반으로 한 REAL3 칩 제품군의 새로운 3D 이미지 센서를 개발했다. 새로 개발된 이미지 센서는 수신 광학장치와 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 광원을 포함하여 12mm x 8mm 미만의 풋프린트로 스마트폰에 통합할 수 있는 세계 최소형 카메라 모듈을 구현한다. 3D 센싱 기능을 탑재한 스마트폰은 2017년 약 5천만대에서 2019년에는 약 2억9천만대로 증가할 것으로 전망된다. 입체적 빛이나 구조화된 빛을 이용하는 방식의 다른 3D 센서 원리에 비해 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기 및 전력 소모 면에서 많은 이점을 제공한다. 카메라 범위와 측정 정확도
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UPDATE: 2024년 04월 27일 21시 42분
